ここにMonoレイヤを接続すると、炎の発生位置を調整することができます。 これは、炎の発生密度を制御します。 0の値だと炎は発生せず、1の値だと最大密度で炎が発生します。

炎の解像度を調整します。 これは、デフォルトのイメージングウィンドウ全体にわたるボクセルの数です。 解像度を高くすると、処理時間とメモリ使用量が大幅に増加します。

ソースを取り入れるには、そのVDBをアクティブ化しなければなりません。 Layer to VDB Leaf Pointsは、SOURCEレイヤからのアクティベーションを処理するのに対して、Pyro Source from Layerは、実際のソーシングを処理します。 これら2つのノードのThicknessパラメータと入力は同じにしてください。

シミュレーションループの開始。 凸ハル(ハイライト領域)内のすべてのノードはシミュレーションステップ毎に実行されます。 シミュレーションは、デフォルトでは-1から1までクリップされますが、 Clip X/Y/Z パラメータを変更することで制御することができます。

温度の減衰速度を制御します。 温度は炎の赤熱に使用されるので、減衰速度が遅いほど炎は長くなります。

環境光源を使用して、炎の煙の照明を計算します。 ( Density Scale パラメータを使用して)炎の密度を上げると、自己シャドウのコントラストが強くなります。

炎をレイヤにレンダリングします。 camera_refでは、Camera Import COPからインポートしたカメラを使用して、レンダリングの視点や解像度を変更することができます。 Emission パラメータを使用することで、炎を明るくしたり、赤熱の範囲を制御することができます。