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TabメニューからMPM Configureのサンプルがいくつか利用可能です。 これらは、学習目的でノードネットワークを配置するシェルフツールに似ています。 MPM Configure Pancakes サンプルは、“粘度の高い” Honey マテリアルタイプの使い方を示したものです。 何枚も重ねたパンケーキにシロップ(ハチミツ)をかけてカットする様子をシミュレーションする単純なノードネットワークを配置します。
重要なノード ¶
pancakes
これは、 Rubber マテリアルプリセットと Chunky の挙動を使用したMPM Sourceです。
syrup
これは、 Honey マテリアルプリセットを使用するMPM Sourceです。
放出タイプは Continuous で、フレーム10で放出を開始します。
また、シロップを流れやすくするために、デフォルトの Viscosity を下げています。
cutter
これはMPM Colliderで、 Animated (Rigid) コライダータイプを使用します。
これにより、ソルバによるコライダーの補間が非常に正確になります。
保持するVDBが1つだけで、トランスフォーム間を補間するため、コライダーで非常に正確な衝突と粘着性が得られます。
ゴムのマテリアルをより正確にカットできるように、 Voxel Size は
0.0025に微調整されています。
mpmcontainer
MPM Containerは、 Particle Separation パラメータを使用してシミュレーションの解像度を定義します。
mpmsolver
これはシーンの解を求めるMPM Solverです。
シロップの放出はフレーム10まで始まらないため、 Assume Unchanging Material Properties はオフになっています。
つまり、ソルバがパンケーキの処理のみを行なっているフレーム1で最初に決定したサブステップ数とは異なるサブステップ数が必要になる可能性があります。
これをオフにすることで、ソルバはフレーム毎に Material Condition を再評価するため、安定性を維持することができます。
pancake_mesh
このMPM Surfaceは、レンダリングに適した材料のPolysoup表現を生成します。
Method はデフォルトの VDB from Particles を使用し、 Filtering セクションのパラメータを調整してその表面を滑らかにしています。
パンケーキが単一メッシュとして繋がらないように、サーフェス化する前にそれらのパンケーキに隙間ができるように移動させています。
MPMパーティクルの
Cdアトリビュートとnameアトリビュートがそのメッシュに転送されます。
3番目の入力に静止状態の元のモデルを使用して、UVを動的メッシュに転送しています。
フレーム間でUVがちらつかないように Adaptivity パラメータが0に設定されています。
syrup_mesh
このMPM Surfaceは、レンダリングに適した材料のPolysoup表現を生成します。
この表面は、 Neural Model を Liquid に設定した
Neural Point Surfaceを使用して生成されます。
MPMパーティクルの
Cdアトリビュートがそのメッシュに転送されます。
このサンプルから学ぶこと ¶
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MPM Sourceの Emission Type を Continuous に設定している場合は、
MPM Solverの Global Substeps を必ずオンにしてください。 オンにしないと、シミュレーションでステッピング(カクつき)が生じる可能性があります。 Global Substeps を増やすと、より滑らかな放出ストリームが作成されます。